国投创业投资企业——中微半导体设备（上海）有限公司在6月20日下午召开的科创板上市委第7次审议会议上顺利过会。
 
　　中微半导体成立于2004年5月，是一家以中国为基地、面向全球的高端集成电路加工核心设备供应商，公司产品包括等离子体介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备以及 MOCVD（金属有机化合物化学气相沉积）设备。刻蚀设备是集成电路晶圆制造的核心设备之一。中微半导体通过自主研发和持续创新，致力于向国内外半导体芯片前端制造、后端封装、LED生产以及其他微观制程环节客户提供关键设备和高质量服务，是国际技术最领先的刻蚀行业领军企业之一。

　　中微半导体创始人、公司董事长兼首席执行官尹志尧博士曾长期在美国硅谷致力于等离子体刻蚀设备的开发及产品管理，先后在英特尔、LAM、应用材料等世界知名半导体公司从事核心技术研发及企业管理工作，是国际知名的等离子体刻蚀技术的领军人物和产业化的重要推动者。2004年，在尹志尧博士带领下，一大批全球半导体设备行业的研发、工程技术和产业化营运的顶尖专家一致看好中国发展的巨大前景，怀着产业报国的满腔热情，回国创立中微半导体，经过十多年辛勤耕耘，共同将中微半导体打造成为产业界公认的国际高端半导体设备“后起之秀”。

　　中微半导体是国家科技重大专项推动成果应用及产业化的标志性成功范例。刻蚀设备是集成电路晶圆制造的最核心设备之一，在产业链中具有关键作用及战略价值，长期被国外厂商垄断。在国家科技重大专项以及上海市等各方的持续支持下，中微半导体不断投入研发，先后开发出三代多型号刻蚀设备，涵盖了65纳米至5纳米各工艺节点的众多刻蚀应用。

　　国投创业以国家科技重大专项成果转化基金投资中微半导体以来，持续支持企业不断加速技术研发并推动市场应用。截至2018年末，中微半导体累计已有1100多台反应腔设备服务于国内外40多条先进芯片生产线。凭借强大的自主研发实力，中微半导体在国际专利诉讼等挑战中牢牢把握主动权，并打破了长期以来“瓦森纳协议”对我国在该领域的垄断与封锁，在全球市场占据了领先位置。在美国VLSI Research晶圆制造设备客户满意度调查中，中微已连续两年全球排名前三，也是唯一一家上榜的中国设备公司。