2019年5月17日，在2019世界半导体大会上，国投创合投资企业杭州国芯科技股份有限公司的物联网AI芯片产品GX8010获评“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术奖”。自2016年以来，杭州国芯的芯片产品已连续三届入选“中国半导体创新产品和技术”榜单。同时，杭州国芯在大会公布的2018年度风眼创新企业暨第二届IC独角兽榜单中，获评“中国IC独角兽公司”奖项。

　　杭州国芯成立于2001年，在芯片设计和软硬件解决方案上具备完整的技术体系和团队，主持和参与了20项国家和行业标准的制订工作，技术和产品先后获得国家科技进步二等奖及浙江省科学技术一、二、三等奖等。杭州国芯于2017年发布的业内首颗物联网AI芯片GX8010具备低功耗、高性能和高集成度的特点，获得众多一线人工智能公司和互联网巨头的认可与深入合作，产品已在智能音箱、智能家电、智能车载及儿童机器人等多个场景实现量产应用。

　　2019年初，国投创合以旗下国家新兴产业创业投资引导基金领投杭州国芯，创新工场等机构跟投，一并支持杭州国芯发展人工智能芯片产业核心竞争力。未来，国投创合将继续支持杭州国芯在核心技术领域的研发投入，同时推动产业商业化和规模化，在人工智能芯片领域树立、扩大国产品牌的影响力，进一步推动我国人工智能产业健康、快速发展。