近年来，随着物联网、大数据等应用的快速发展，全球数据流量呈爆发性增长态势，超大规模数据中心正在快速普及100G光传输技术，400G技术也正在逐步渗透当中。硅光技术具有低功耗、高集成的特点，规模商业化有望显著降低成本，是下一代400G中短距传输的核心技术。中国高速光通讯芯片的领军企业、中移创新产业基金投资企业飞昂创新科技公司（简称“飞昂”）近日实现了探测器和调制器的单波25G硅基集成技术突破，未来有望提供更高性能、更可靠、更低成本的商用芯片解决方案。

　　飞昂的硅光技术完全自主设计，基于成熟、量产的硅工艺平台，集成了高速光探测器和调制器，可支持O和C两个波段，未来还将进一步集成激光器；与飞昂的高速电芯片相配合，已成功实现单模1310nm、单通道25G的技术验证。光通讯技术正向单波50G和100G演进，相应的高性能光器件成本将大幅上升，对光芯片和电芯片的匹配也提出了更苛刻的要求。飞昂已经成功演示了采用PAM4技术的单波50G电芯片，伴随自身硅光技术的突破，将进一步开发针对100G/400G的完整、可量产光电解决方案。

　　公司联合创始人暨CTO毛蔚博士表示：“光电混合集成是光电芯片的未来发展方向。飞昂已经拥有成熟、领先的电芯片技术，此次在硅光领域取得了实质性突破，朝着单芯片光电集成的目标又迈进了一大步。飞昂的光电技术不仅局限于实验室，而致力于和产业上下游紧密结合，尤其是针对下一代100G/400G应用，打造更高性能、更可靠、更低成本的商用芯片解决方案。”

　　飞昂的核心技术为25G/100G/400G高速光电集成电路和集成光路，拥有完全自主知识产权。公司自成立以来，专注于光通讯领域超高速光互连集成电路的产业化，通过集成激光驱动器、跨导放大器、时钟数据恢复器等核心模拟及混合信号电路，成功研发并量产光模块、有源光纤和光引擎中的核心电芯片产品，广泛应用于数据中心、无线基站、超级计算机等领域。公司针对高速光电收发系统，拥有完整的软硬件开发和高速测试能力，可为客户提供整套光互连解决方案，是目前我国唯一具备25G/100G高速光互连芯片量产能力并已实现规模商用的本土企业，打破了国外企业在这一领域的长期垄断，加速推动了国内25G/100G/400G光互连技术的大规模商业应用。

　　关于中移创新产业基金
　　中移创新产业基金是由中国移动通信有限公司和国家开发投资集团有限公司共同发起设立的私募股权投资基金。基金专注于信息和通信技术领域，重点围绕5G、物联网带动的消费升级和产业升级，聚焦云计算、大数据、人工智能、网络安全等技术和服务领域的上下游投资机会。中移国投创新是由中国移动、国投集团以及国投创新联合组建的私募股权投资管理平台，负责中移创新产业基金的管理运营。